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    Eine erste Platine, auf der elektrische Drähte verdrahtet sind, besitzt einen ersten Teil mit einer ersten Dicke und einen zweiten Teil, der sich von dem ersten Teil fortsetzt und eine zweite Dicke hat, die kleiner ist als die erste Dicke. Eine zweite Platine, auf der Sammelschienen angeordnet sind, ist auf dem zweiten Teil der ersten Platine angeordnet. Die zweite Platine hat eine dritte Dicke, die bestimmt ist, so dass eine zusätzliche Dicke der zweiten Dicke und die dritte Dicke nicht größer sind als die erste Dicke.A first circuit board on which electrical wires are wired has a first part with a first thickness and a second part that continues from the first part and has a second thickness that is smaller than the first thickness. A second circuit board, on which busbars are arranged, is arranged on the second part of the first circuit board. The second board has a third thickness that is determined so that an additional thickness of the second thickness and the third thickness are no greater than the first thickness.
    公开号:DE102004013107A1
    申请号:DE200410013107
    申请日:2004-03-17
    公开日:2004-10-07
    发明作者:Koichi Uezono
    申请人:Yazaki Corp；
    IPC主号:H02G3-16
    专利说明:
    [0001] Die vorliegende Erfindung beziehtsich auf eine Zusammenbaustruktur für Schaltkreisplatinen, dieverwendet wird bei einem elektrischen Verteilerkasten oder dgl.,und die ausgebildet ist zum Zusammenfassen einer Verdrahtungs-Schaltkreisplatine, aufder elektrische Drähteangeordnet sind, mit einer Sammelschienen-Schaltkreisplatine, aufder Sammelschienen, Stromschienen, Stromanschlüsse oder Verteilerschienenangeordnet sind, um eine Schaltkreisplatinen-Baugruppe zu konstituieren.The present invention relateson a circuit board assembly structure thatis used in an electrical junction box or the like,and which is configured to summarize a wiring circuit boardof electrical wiresare arranged with a busbar circuit boardthe busbars, busbars, power connections or distribution barsare arranged to constitute a circuit board assembly.
    [0002] 3 zeigtein Beispiel einer konventionellen Zusammenbaustruktur für Schaltkreisplatinenfür einenelektrischen Verteilerkasten, das offenbart wird in der japanischenPatentpublikation Nr. 9-140028 A (s. S. 3 und 2). 3 Fig. 10 shows an example of a conventional circuit board assembly structure for an electrical junction box disclosed in Japanese Patent Publication No. 9-140028 A (see p. 3 and 2 ).
    [0003] Dieser elektrischer Verteilerkasten 51 enthält mehrereSammelschienen-Schaltkreisplatinen 52, die übereinandergestapelt sind, und eine Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 53,die zwischen den Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 52 angeordnetist. Die Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 52 und die Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 53 konstituieren eineSchaltkreisplatinen-Baugruppe, die zwischen oberen und unteren Abdeckungen 54 und 55 aus Kunstharzaufgenommen ist.This electrical junction box 51 contains several busbar circuit boards 52 stacked one on top of the other and a wiring circuit board 53 that are between the busbar circuit boards 52 is arranged. The busbar circuit boards 52 and the wiring circuit board 53 constitute a circuit board assembly that is between top and bottom covers 54 and 55 made of synthetic resin.
    [0004] Jede der Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 52 enthält eineVielzahl von Sammelschienen 56 aus leitfähigem Metallblechin gewünschtenFormen, und ein isolierendes Substrat 57, auf welchem die Sammelschienen 56 angeordnetsind. Die Sammelschienen 56 sind mit Anschlussfahnen 58 versehen, diesich von Endabschnitten oder Zwischenabschnitten der Sammelschienenaus kontinuierlich erstrecken. Die Anschlüsse 58 werden in Konnektorgehäusen 59 deroberen Abdeckung 54 aufgenommen, um dort einen Konnektorzu konstituieren, oder sind mit Sicherungen und Relais in der oberenAbdeckung mittels Relaisanschlüssen 60 einesStecktyps verbunden.Each of the busbar circuit boards 52 contains a variety of busbars 56 made of conductive metal sheet in desired shapes, and an insulating substrate 57 on which the busbars 56 are arranged. The busbars 56 are with connection lugs 58 provided that extend continuously from end portions or intermediate portions of the bus bars. The connections 58 are in connector housings 59 the top cover 54 added to constitute a connector there, or are with fuses and relays in the top cover by means of relay connections 60 of a plug type connected.
    [0005] Die Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 53 weist mehrereelektrische Drähte 61 undein Gehäuse 62 auf,das aus isolierendem Harz hergestellt ist, und auf welchem die elektrischenDrähte 61 ingewünschtenGestaltungen angeordnet sind. Jeder der elektrischen Drähte 61 istan einer gewünschtenPosition im Inneren des Gehäusesmit ei nem Kontaktabschnitt 63a eines Anschlusses 63 über einePresspassung verbunden. Der andere Kontaktabschnitt 63b desAnschlusses 63 ist durch eine Öffnung 64 des Gehäuses 62 hindurchgeführt, ummit einem Anschluss der Sammelschiene 56 verbunden zu werden,oder ist durch die untere Abdeckung 55 hindurchgeführt, umin Konnektorgehäusenunterhalb der unteren Abdeckung 55 aufgenommen zu werden.The wiring circuit board 53 has multiple electrical wires 61 and a housing 62 on, which is made of insulating resin, and on which the electrical wires 61 are arranged in desired designs. Each of the electrical wires 61 is at a desired position inside the housing with a contact portion 63a a connection 63 connected via a press fit. The other contact section 63b of the connection 63 is through an opening 64 of the housing 62 passed through to a connector on the busbar 56 to be connected, or is through the bottom cover 55 passed through to in connector housings below the bottom cover 55 to be included.
    [0006] Die Sammel- oder Verteilerschienen 56 sind hauptsächlich zweckmäßig für einenSchaltkreis für starkeStröme,wie einen Stromversorgungs-Schaltkreis, während die elektrischen Drähte 61 hauptsächlich zweckmäßig sindfür einenSchaltkreis füreinen schwachen oder mittleren Strom wie einen Signalschaltkreis.Die Sammelschienen 56 und die elektrischen Drähte 61 sindmiteinander verbunden, so dass zu dem Konnektor der unteren Abdeckung 55 eineelektrische Leistung übertragenwerden kann. AußenliegendeKabelbäume(nicht gezeigt) sind an den Konnektoren der oberen und unteren Abdeckungen 54, 55 angeschlossenund erstrecken sich zu der Stromquelle und einer Hilfsausstattung.The busbars or distribution bars 56 are mainly useful for a high current circuit, such as a power supply circuit, while the electrical wires 61 are mainly useful for a circuit for a weak or medium current such as a signal circuit. The busbars 56 and the electrical wires 61 are connected to each other, so that to the connector of the lower cover 55 electrical power can be transmitted. External wire harnesses (not shown) are on the connectors of the top and bottom covers 54 . 55 connected and extend to the power source and auxiliary equipment.
    [0007] Da jedoch bei der oben beschriebenenKonfiguration die Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 52 unddie Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 53 in Richtung ihrerDickenerstreckung übereinandergestapelt sind, werden Spezifikationen der Schaltkreise umso komplizierter,je größer dieAbmessungen der Schaltkreisplatinenbaugruppe in einer vertikalen Richtungwird, so dass der elektrische Verteilerkasten 51 entsprechendgroß dimensioniertausfällt.Da ferner die Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 52 andie Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 53 angeschlossen werdenmüssen,nachdem die Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 53 mit derunteren Abdeckung 55 zusammengebaut ist, ist zum Herstellen derSchaltkreisplatinen-Baugruppe eine Vielzahl an Arbeitsschrittenerforderlich, d.h., eine Vielzahl an Arbeitsschritten zum Erstellendes elektrischen Verteilerkastens 51.However, because of the configuration described above, the busbar circuit boards 52 and the wiring circuit boards 53 stacked one on top of the other in the direction of their thickness, the larger the size of the circuit board assembly in a vertical direction becomes, the more complicated the specifications of the circuits become, so that the electrical junction box 51 correspondingly large. Furthermore, since the busbar circuit boards 52 to the wiring circuit board 53 need to be connected after the wiring circuit board 53 with the bottom cover 55 is assembled, a plurality of steps are required to manufacture the circuit board assembly, that is, a plurality of steps to create the electrical junction box 51 ,
    [0008] Es ist deshalb ein Gegenstand derErfindung, eine Zusammenbaustruktur für Schaltkreisplatinen anzugeben,mit der es möglichist, eine Überdimensionierungin einer Stapelrichtung einer Schaltkreisplatinen-Baugruppe zu vermeidenund einen kompakten elektrischen Verteilerkasten zu schaffen.It is therefore an object ofInvention to provide an assembly structure for circuit boardswith which it is possibleis an oversizeto avoid in a stacking direction of a circuit board assemblyand to create a compact electrical junction box.
    [0009] Es ist auch ein Gegenstand der Erfindung, eineZusammenbaustruktur fürSchaltkreisplatinen anzugeben, die mit weniger Arbeitsschritteneinfach montierbar ist.It is also an object of the invention, oneAssembly structure forSpecify circuit boards with fewer stepsis easy to assemble.
    [0010] Um die vorerwähnten Gegenstände zu erzielen,wird erfindungsgemäß eine Zusammenbaustrukturfür Schaltkreisplatinenbzw. eine Schaltkreis-Platinen-Unterbaugruppe vorgesehen, die aufweist: Eineerste Platine, auf der elektrische Drähte verdrahtet sind, wobeidie erste Platine einen ersten Teil mit einer ersten Dicke und einenzweiten Teil mit einer zweiten Dicke kleiner als die erste Dickeaufweist, und sich der zweite Teil von dem ersten Teil fortsetzt; und einezweite Platine, auf der Verteiler-, Sammel- oder Stromschienen angeordnetsind, wobei die zweite Platine auf dem zweiten Teil der ersten Platineangeordnet ist.In order to achieve the aforementioned objects, an assembly structure for circuit boards or a circuit board sub-assembly is provided according to the invention, which comprises: A first circuit board on which electrical wires are wired, the first circuit board having a first part with a first thickness and a second part with a second thickness smaller than the first thickness, and the second part continuing from the first part; and a second circuit board on which distribution, busbars or busbars are arranged, the second circuit board being arranged on the second part of the first circuit board.
    [0011] Mit einer solchen Konfiguration lässt sichdie Schaltkreisplatinen-Baugruppe in der Dickenrichtung der Platinenkleiner dimensionieren, zumindest durch die Abmessung korrespondierendmit dem Unterschied zwischen der ersten Dicke und der zweiten Dicke.Auch das Gewicht der Baugruppe kann reduziert werden. Die erstePlatine und die zweite Platine sind vorab integriert, um die Schaltkreisplatinen-Baugruppezu konstituieren, und die Baugruppe wird dann untergebracht in einerAbdeckung eines elektrischen Verteilerkastens. Demzufolge kann derelektrische Verteilerkasten einfach und mit weniger Arbeitsschrittenhergestellt werden.With such a configuration, the circuit board assembly can be made in the thickness direction dimension the boards smaller, at least by the dimension corresponding to the difference between the first thickness and the second thickness. The weight of the assembly can also be reduced. The first board and the second board are pre-integrated to constitute the circuit board assembly, and the assembly is then housed in an electrical junction box cover. As a result, the electrical junction box can be manufactured easily and with fewer operations.
    [0012] Vorzugsweise, ist der zweite Teildefiniert durch Formen abgestufter Abschnitte in beiden Hauptflächen derersten Platine; und ist die zweite Platine auf jedem der abgestuftenAbschnitte angeordnet.Preferably, the second partdefined by forming stepped sections in both major surfaces of thefirst board; and is the second board on each of the tieredSections arranged.
    [0013] Da in einer solchen Konfigurationfür dieeinzige erste Platine zwei der zweiten Platinen vorgesehen werden,kann die Baugruppe angepasst werden an unterschiedliche Schaltkreis-Konfigurationen. Speziellin einem Fall, in welchem die anzuschließenden Schaltkreise in beidenSeiten gegenüberliegend zuden Hauptflächenangeordnet sind, lässtsich eine solche Anpassung effizient durchführen. In einem Fall, in wel chemdie abgestuften Abschnitte symmetrisch in Bezug auf die Dickenrichtungder ersten Platine geformt sind, kann die Baugruppe mit guter Balanceerzielt werden.Because in such a configurationfor thesingle first board two of the second boards are providedthe module can be adapted to different circuit configurations. speciallyin a case where the circuits to be connected in bothSides opposite tothe main areasare arrangedcarry out such an adjustment efficiently. In a case in which chemthe stepped portions symmetrical with respect to the thickness directionThe first board is molded, the assembly can be balanced wellbe achieved.
    [0014] Hierbei ist es wünschenswert, dass die an einemder abgestuften Abschnitte angebrachte zweite Platine an einer anderenPlatine fixiert ist, auf welcher elektrische Drähte verdrahtet sind.It is desirable that the on aof the stepped sections attached second board to anotherBoard is fixed, on which electrical wires are wired.
    [0015] In einer solchen Konfiguration wirdzur selben Zeit, wenn die zwei Platinen zum Verdrahten elektrischerDrähte übereinandergestapelt werden, die zweite Platine an einer Verdrahtungsplatineauf einem der abgestuften Abschnitte der anderen Verdrahtungsplatineangeordnet. Da die andere zweite Platine vorab angeordnet wird andem anderen abgestuften Abschnitt der anderen Verdrahtungsplatine, lassensich zwei der zweiten Platinen zur selben Zeit anbringen, wenn dieVerdrahtungsplatinen übereinandergestapelt werden. Dadurch kann die Arbeit zum Herstellen elektrischerVerbindungen zwischen der ersten Platine und der zweiten Platinevereinfacht werden, beispielsweise im Falle von Presseinpassungenoder Schweißen.Nachdem die Verbindung fertiggestellt worden ist, sind die beidenVerdrahtungsplatinen auch übereinandergestapelt.In such a configurationat the same time when the two boards for wiring electricalWires on top of each otherare stacked, the second board on a wiring boardon one of the stepped sections of the other wiring boardarranged. Since the other second board is arranged in advancethe other stepped portion of the other wiring boardattach two of the second boards at the same time if theWiring boards on top of each otherbe stacked. This can make electrical workConnections between the first board and the second boardbe simplified, for example in the case of press fitsor welding.After the connection is completed, the two areWiring boards also one above the otherstacked.
    [0016] Vorzugsweise, hat die zweite Platineeine dritte Dicke, die so festgelegt ist, dass eine zusätzlicheDicke der zweiten Dicke und die dritte Dicke nicht größer sindals die erste Dicke.Preferably, the second board hasa third thickness that is set to add an extraThickness of the second thickness and the third thickness are not greaterthan the first thickness.
    [0017] In einer solchen Konfiguration kannnicht nur die Schaltkreisplatinen-Baugruppe in der Dickenrichtungder Platinen kompakt gemacht werden, sondern es können auchanderen Komponenten wie andere Schaltkreisplatinen, Abdeckungen,elektronische Steuereinheiten in derselben Ebene angeordnet werden,und zwar ohne jegliches Spiel oder mit einem geringen Spiel, undzwar quer überdie erste Platine und die zweite Platine. Da weiterhin die Schaltkreisplatinen-Baugruppekeine Vorsprüngean den beiden Hauptflächenhat, kann die Schaltkreisplatinen-Baugruppe leicht und problemlosin der Abdeckung des elektrischen Verteilerkastens montiert werden,was die Zusammenbauarbeit vereinfacht.In such a configurationnot just the circuit board assembly in the thickness directionof the boards can be made compact, but it can alsoother components such as other circuit boards, covers,electronic control units are arranged on the same level,without any game or with little game, andright acrossthe first board and the second board. As the circuit board assembly continuesno ledgeson the two main surfacesthe circuit board assembly can be easily and easilybe mounted in the cover of the electrical distribution box,which simplifies the assembly work.
    [0018] Vorzugsweise, ist die zweite Platinemit Nuten zum Aufnehmen der Sammelschienen geformt.Preferably, the second board isshaped with grooves for receiving the busbars.
    [0019] In einer solchen Konfiguration lassensich die Sammelschienen leicht und präzise positionieren und anordnen,und kann, zur gleichen Zeit, die Dicke der zweiten Platine einschließlich derSammelschienen reduziert werden. Da, weiterhin, die Sammelschienenvoneinander durch die Nuten isoliert sind, sind keine zusätzlichenIsolierungsmaßnahmennotwendig.Leave in such a configurationposition and arrange the busbars easily and precisely,and can, at the same time, the thickness of the second board including theBusbars are reduced. There, still, the busbarsisolated from each other by the grooves are not additionalinsulation measuresnecessary.
    [0020] Vorzugsweise sind die elektrischenDrähte undSammelschienen elektrisch miteinander verbunden.Preferably the electricalWires andBusbars electrically connected to each other.
    [0021] In einer solchen Konfiguration istdie erste Platine mit de zweiten Platine verbunden, und kann dieSchaltkreisplatinen-Baugruppe geformt werden, die sowohl in elektrischenals auch in strukturellen Aspekten integral ist. Beispielsweisewird die Verbindung zwischen den Platinen einfach und effizient, wennPassanschlüsseals Anschlüsseder Sammelschienen verwendet werden, und zwar zum Herstellen derVerbindung zwischen den elektrischen Drähten und den Anschlüssen. Über dieSammelschienen fließtein starker elektrischer Strom wie ein Versorgungsstrom, während durchdie elektrischen Drähte einschwacher oder mittlerer elektrischer Strom fließt, wie ein Signalstrom.In such a configurationthe first board is connected to the second board, and canCircuit board assembly are molded into both electricalas well as being integral in structural aspects. For examplethe connection between the boards will be simple and efficient ifpass connectionsas connectionsthe busbars are used to manufacture theConnection between the electrical wires and the connections. About theBusbars are flowinga strong electrical current like a supply current while throughthe electrical wiresweak or medium electric current flows like a signal current.
    [0022] Die oben erwähnten Gegenstände undVorteile der vorliegenden Erfindung erschließen sich weiter aus einer detailliertenBeschreibung bevorzugter beispielsweiser Ausführungsformen der Erfindung unterBezugnahme auf die beigefügtenZeichnungen. Es zeigen:The items mentioned above andAdvantages of the present invention will become apparent from a detailedDescription of preferred exemplary embodiments of the invention atReference to the attachedDrawings. Show it:
    [0023] 1 eineerste perspektivische Explosionsdarstellung, die eine Zusammenbaustrukturfür Schaltkreisplatinengemäß einerAusführungsform derErfindung von oben zeigt; 1 a first exploded perspective view showing an assembly structure for circuit boards according to an embodiment of the invention from above;
    [0024] 2 eineperspektivische Explosionsdarstellung der Zusammenbaustruktur für Schaltkreisplatinenvon unten; und 2 an exploded perspective view of the assembly structure for circuit boards from below; and
    [0025] 3 eineperspektivische Explosionsdarstellung einer konventionellen Zusammenbaustruktur für Schaltkreisplatinen. 3 an exploded perspective view of a conventional assembly structure for circuit boards.
    [0026] Eine in den 1 und 2 gezeigteSchaltkreisplatinen-Zusammenbaustruktur gemäß der Erfindung umfasst mehrere(zwei Bögenin dieser Ausführungsform)Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2, und zweiLagen von Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6,die in abgestuften Teilen 3, 4 angeordnet sind,die jeweils geformt sind an einer oberen Fläche und einer unteren Fläche derunteren Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1, und mehrere(zwei Lagen) Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 8, diemittels einer Basisplatine 7 auf die obere Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 2 gestapeltsind. Diese Zusammensetzungsstruktur für Schaltkreisplatinen ist spezielldadurch charakterisiert, dass die zwei Lagen der Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 innerhalbeines Dickenbereiches der unteren Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 angeordnetsind.One in the 1 and 2 The circuit board assembly structure shown according to the invention comprises several (two arcs in this embodiment) wiring circuit boards 1 . 2 , and two layers of busbar circuit sinkers 5 . 6 that are in graded parts 3 . 4 are arranged, which are each formed on an upper surface and a lower surface of the lower wiring circuit board 1 , and multiple (two-layer) busbar circuit boards 8th using a base board 7 on the upper wiring circuit board 2 are stacked. This compositional structure for circuit boards is specifically characterized in that the two layers of the busbar circuit boards 5 . 6 within a thickness range of the lower wiring circuit board 1 are arranged.
    [0027] Die untere Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 weistdie abgestuften Teile 3, 4 an beiden oberen und unterenFlächenin einem vorderen Halbbereich auf, wie dies in 2 gezeigt ist (wie von unten gesehen), umauf diese Weise einen dünnerenTeil in der Mitte in einer Richtung der Dicke der Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 zuformen. Die Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 sindan den oberen und unteren Flächendes dünnerausgebildeten Teils 9 (1)angeordnet.The lower wiring circuit board 1 shows the graded parts 3 . 4 on both upper and lower surfaces in a front half area, as shown in 2 is shown (as seen from below) so as to have a thinner part in the center in a direction of the thickness of the wiring circuit board 1 to shape. The busbar circuit boards 5 . 6 are on the upper and lower surfaces of the thinner part 9 ( 1 ) arranged.
    [0028] Eine Dicke der Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6,die untereinander dieselbe Dicke haben, ist gleich oder kleinerals eine Tiefe der Stufe, und die Gesamtdicke des dünnwandigenTeils 9 und der Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 ist gleichoder kleiner als eine Dicke eines anderen Teils 10 (s. 2) in einer hinteren Hälfte derVerdrahtungs-Schaltkreisplatine 1. Demzufolge stehen die äußeren Flächen derSammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 nicht über dieoberen und unteren Flächender Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 vor (s. 1).A thickness of the busbar circuit boards 5 . 6 , which have the same thickness among themselves, is equal to or less than a depth of the step, and the total thickness of the thin-walled part 9 and the busbar circuit boards 5 . 6 is equal to or less than a thickness of another part 10 (S. 2 ) in a rear half of the wiring circuit board 1 , As a result, the outer surfaces of the busbar circuit boards stand 5 . 6 not over the top and bottom surfaces of the wiring circuit board 1 before (see 1 ).
    [0029] Die beiden oberen und unteren Flächen des dünner ausgebildetenTeils 9 sind, vorzugsweise, verstärkt mit gitterförmigen Rippen(nicht gezeigt), die auch das Gewicht reduzieren.The two upper and lower surfaces of the thinner part 9 are, preferably, reinforced with latticed ribs (not shown) which also reduce weight.
    [0030] Die obere Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 2 istohne Zwischenraum auf die untere Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 aufgesetzt,und Komponenten wie eine untere Abdeckung, eine elektronische Steuereinheit,etc. (nicht gezeigt) könnenohne Zwischenabstand unterhalb der unteren Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 angeordnetwerden, oder nur mit einem kleinen Zwischenraum. Dadurch lässt sichin Hochrichtung Bauraum einsparen.The upper wiring circuit board 2 is without space on the lower wiring circuit board 1 and components such as a bottom cover, an electronic control unit, etc. (not shown) can be spaced underneath the lower wiring circuit board 1 be arranged, or only with a small space. This saves space in the vertical direction.
    [0031] Gemäß 1 umfasst jede der Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2 inden jeweiligen Lagen ein Gehäuse 11,das aus isolierendem Harz hergestellt ist, und eine Vielzahl elektrischerDrähte 12, diein gewünschtenGestaltungen angeordnet sind und an Presspass-Abschnitten 14 vonAnschlüssen 13 angeschlossensind. Das Gehäuse 11 istin einer flachen Gestalt geformt, das zumindest eine rahmenförmige vertikaleUmfangswand 16 und eine horizontale Bodenwand 17 besitzt.According to 1 includes each of the wiring circuit boards 1 . 2 a housing in the respective layers 11 made of insulating resin and a variety of electrical wires 12 , which are arranged in desired designs and on press-fit sections 14 of connections 13 are connected. The housing 11 is shaped in a flat shape, the at least one frame-shaped vertical peripheral wall 16 and a horizontal bottom wall 17 has.
    [0032] Die Anschlüsse 13 der Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2,an welche die elektrischen Drähte 12 durchPressen angeklemmt sind, sind in dem Gehäuse 11 an der Innenseiterahmenartiger Rückhaltewände 18 fixiert.Zungenförmigeoder stiftförmige Kontaktabschnitte 15, 19 derAnschlüsse 13 stehen zueiner gegenüberliegendenSeite zu den Presspass-Abschnitten 14 vor. Beispielsweisesind die zungenförmigenelektrischen Kontaktabschnitte 15 in Konnektorgehäusen einerHauptabdeckung (nicht gezeigt) untergebracht, die auf der oberenVerdrahtungs-Schaltkreisplatine 2 angeordnet wird, undwerden die stiftförmigenKontaktabschnitte 19 durch die untere Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 hindurchgeführt, uman die elektronische Steuereinheit (nicht gezeigt) angeschlossenzu werden. Die Art und Weise, wie die elektrischen Drähte 12 angeordnetund die Anschlüsse 13 anden Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2 inden oberen und unteren Lagen positioniert werden, kann entsprechendder Spezifikation der Schaltkreise passend festgelegt werden.The connections 13 the wiring circuit boards 1 . 2 to which the electrical wires 12 are clamped by pressing are in the housing 11 frame-like retaining walls on the inside 18 fixed. Tongue-shaped or pin-shaped contact sections 15 . 19 of the connections 13 are on an opposite side to the press pass sections 14 in front. For example, the tongue-shaped electrical contact sections 15 housed in connector housings of a main cover (not shown) on the top wiring circuit board 2 is arranged, and the pin-shaped contact portions 19 through the lower wiring circuit board 1 passed through to be connected to the electronic control unit (not shown). The way the electrical wires 12 arranged and the connections 13 on the wiring circuit boards 1 . 2 positioned in the upper and lower layers can be set according to the specification of the circuits.
    [0033] Wie in 2 gezeigt,weist jede der oberen und unteren Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 einisolierendes Substrat 20 aus einem Kunstharz und Sammelschienen 21 ausleitendem Metall in unterschiedlichen Gestaltungen auf, die an demisolierenden Substrat 20 angeordnet sind. Das isolierende Substrat 20 istmit Nuten 22 geformt, die dieselbe Tiefe haben wie dieDicke der Sammelschienen 21. Die Sammelschienen 21 sindin den Nuten 22 aufgenommen und darin positioniert undwerden voneinander durch Trennwände(ebenfalls durch das Bezugszeichen 20 repräsentiert)zwischen den Nuten 22 isoliert. Die Sammelschienen 21 habenKlemmanschlüsse 24 zumAnschließenvon Sicherungen, Presspassungsanschlüsse 25 zum Anschließen der elektrischenDrähte,und Zungenanschlüsse 26,die ausgebildet sind zur Unterbringung in den Konnektrogehäusen, inRelais-Montierteilen, und dgl., der Abdeckung (nicht gezeigt).As in 2 each of the upper and lower busbar circuit boards 5 . 6 an insulating substrate 20 from a synthetic resin and busbars 21 made of conductive metal in different designs on the insulating substrate 20 are arranged. The insulating substrate 20 is with grooves 22 formed that have the same depth as the thickness of the busbars 21 , The busbars 21 are in the grooves 22 recorded and positioned therein and are separated from each other by partitions (also by the reference symbol 20 represents) between the grooves 22 isolated. The busbars 21 have clamp connections 24 for connecting fuses, press-fit connections 25 for connecting the electrical wires and tongue connections 26 , which are designed to be accommodated in the connector housings, in relay mounting parts, and the like, the cover (not shown).
    [0034] Die Klemm-Anschlüsse 24 stehen horizontal vonFronträndernder Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2 vorund werden aufgenommen in einem Sicherungsblock 27, wiein 1 gezeigt. Wie in 2 gezeigt, sind die Klemmanschlüsse 24 entlangder Frontendflächeder Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 von der Sammelschienen-Schaltkreisplatine 5 in dieuntere Lage vertikal gebogen, und stehen sie horizontal in einerVorwärtsrichtungvor. Die Klemmanschlüsse 24,die von der Sammelschienen-Schaltkreisplatine 6 indie obere Lage vorstehen, sind in einer gemeinsamen Ebene ausgerichtetmit einer unteren Flächedes isolierenden Substrats 20, d.h., ausgerichtet mit denKlemmanschlüssen 24 derSammelschienen-Schaltkreisplatine 5 in der unteren Lage.Die Presspassungs-Anschlüsse 25 derSammelschienen 21 erstrecken sich zu den elektrischen Drähten 12 derVerdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2, wie diesin 2 gezeigt ist, undsind durch Presspassung mit den elektrischen Drähten 12 verbundenund innerhalb der Rückhaltewände 18 derGehäuse 11 angeordnet.Das Pressverbinden der elektrischen Drähte 12 wird durchgeführt, nachdemdie untere Sammelschienen-Schaltkreisplatine 5 an einerGrundflächeder unteren Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 montiertworden ist (eine obere Seite in 2),wie in 2 gezeigt.The clamp connections 24 stand horizontally from the front edges of the wiring circuit boards 1 . 2 before and are recorded in a security block 27 , as in 1 shown. As in 2 shown are the terminal connections 24 along the front end surface of the wiring circuit board 1 from the busbar circuit board 5 bent vertically into the lower layer, and project horizontally in a forward direction. The terminal connections 24 by the busbar circuit board 6 protrude into the upper layer are aligned in a common plane with a lower surface of the insulating substrate 20 , ie aligned with the terminal connections 24 the busbar circuit board 5 in the lower position. The press fit connections 25 the busbars 21 extend to the electrical wires 12 the wiring circuit boards 1 . 2 how this in 2 is shown, and are by press-fitting with the electrical wires 12 connected and within the retaining walls 18 the housing 11 arranged. The press connection of the electrical wires 12 is carried out after the lower busbar circuit board 5 on a bottom surface of the lower wiring circuit board 1 has been installed (an upper side in 2 ), as in 2 shown.
    [0035] Die obere Sammelschienen-Schaltkreisplatine 6 istan einer Unterflächeder oberen Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 12 montiert.Die Pressverbindung der elektrischen Drähte 12 wird in diesem Statusdurchgeführt.Nachdem die elektrischen Drähte 12 inden jeweiligen Lagen durch Presseinpassen angeschlossen sind, werdendie Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2 in beidenLage aufeinander gestapelt (zusammengebaut), während die obere Sammelschienen-Schaltkreisplatinein dem abgestuften Teil 4 einer obere Seite der unterenVerdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 aufgenommen wird. DieSammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 sind jeweilsan den Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2 fixiertdurch die Presseinpassung der elektrischen Drähte 12 in die Presspassungs-Anschlüsse 25.The upper busbar circuit board 6 is on a lower surface of the upper wiring circuit board 12 assembled. The press connection of the electrical wires 12 is carried out in this status. After the electrical wires 12 are press-fitted in the respective layers, the wiring circuit boards 1 . 2 stacked on top of each other (assembled) while the upper busbar circuit board is in the stepped part 4 an upper side of the lower wiring circuit board 1 is recorded. The busbar circuit boards 5 . 6 are each on the wiring circuit boards 1 . 2 fixed by press fitting the electrical wires 12 into the press fit connections 25 ,
    [0036] Wie in 2 gezeigt,sind die Positionen und Formen von Grenzen 28 zwischenden Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 undden Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2 passendgesetzt, in Abstimmung auf die Presspassungs-Positionen zwischenden elektrischen Drähten 12 undden Sammelschienen 21, den Ausbildungen der Sammelschienen 21 undder dgl. Die untere Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 hatkurze Stützpfosten 29,die dazu dienen, die elektronische Steuereinheit (nicht gezeigt) abzustützen unddie Einheit an der Platine mit Schrauben zu fixieren. Die Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 enthaltenLöcher 30,die es ermöglichen,dass die Stützpfosten 29 durchgreifen.Die Löcher 30 unddie Stützpfosten 29 dienenauch als Glieder zum Positionieren der Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 inBezug auf die Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2.As in 2 shown are the positions and forms of boundaries 28 between the busbar circuit boards 5 . 6 and the wiring circuit boards 1 . 2 appropriately set, in coordination with the press-fit positions between the electrical wires 12 and the busbars 21 , the training of the busbars 21 and the like. The lower wiring circuit board 1 has short support posts 29 , which serve to support the electronic control unit (not shown) and to fix the unit to the circuit board with screws. The busbar circuit boards 5 . 6 contain holes 30 that allow the support posts 29 succeed. The holes 30 and the support posts 29 also serve as links for positioning the busbar circuit boards 5 . 6 with respect to the wiring circuit boards 1 . 2 ,
    [0037] In dieser Ausführungsform sind mehrere (zweiBögen)der Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 8 auch an der oberenFlächeder oberen Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 2 angeordnetunter Vermittlung der Basisplatte 7, wie in 1 gezeigt. ElektronischeKomponenten (nicht gezeigt), sind beispielsweise in einem innerenRaum der Basisplatte 7 untergebracht und mit den elektrischenDrähten 12 unddgl. verbunden. Es ist auch möglich,die Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 8 direkt auf deroberen Flächeder oberen Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 2 anzubringen,und die Basisplatte 7 und die elektronischen Komponentenwegzulassen.In this embodiment, there are multiple (two arcs) of the busbar circuit boards 8th also on the top surface of the top wiring circuit board 2 arranged through mediation of the base plate 7 , as in 1 shown. Electronic components (not shown) are, for example, in an inner space of the base plate 7 housed and with the electrical wires 12 and the like. It is also possible to use the busbar circuit boards 8th directly on the top surface of the top wiring circuit board 2 attach, and the base plate 7 and omit the electronic components.
    [0038] Jede der Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 8 weistKlemm-Anschlüsseauf, die sich von Sammelschienen 32 weg erstrecken, wieauch bei den Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6.Die Klemmanschlüsse 31 sinddemzufolge in zwei oberen und untere Reihen angeordnet. Korrespondierendmit den in einer Reihe angeordneten Klemmanschlüssen 24 ist eine Sammelschiene 34 mitKlemmanschlüssen 33 vorgesehen,die in Querrichtung in einer Reihe angeordnet und vorab in dem Sicherungsblock 27 (1) untergebracht sind. DieKlemmanschlüsse 24, 31, 33 invier Reihen gehörenzu den Sammelschienen 21, 32, 34. InKammern 35, die reihenweise in zwei oberen und unterenReihen in dem Sicherungsblock 27 vorgesehen sind, sindSicherungen 36 enthalten. Ein Paar oberer und unterer Zungenanschlüsse 37 derSicherungen 36 werden geklemmt zum Anschließen durchdie Klemmanschlüsse 24, 31, 33 inden jeweiligen Reihen.Each of the busbar circuit boards 8th has clamp connections that extend from busbars 32 extend away, as with the busbar circuit boards 5 . 6 , The terminal connections 31 are therefore arranged in two upper and lower rows. Corresponding to the terminal connections arranged in a row 24 is a busbar 34 with clamp connections 33 provided, arranged in a row in the transverse direction and in advance in the fuse block 27 ( 1 ) are accommodated. The terminal connections 24 . 31 . 33 in four rows belong to the busbars 21 . 32 . 34 , In chambers 35 , the rows in two upper and lower rows in the fuse block 27 fuses are provided 36 contain. A pair of upper and lower tongue connections 37 of fuses 36 are clamped for connection through the clamp connections 24 . 31 . 33 in the respective rows.
    [0039] Der Sicherungsblock 27 istverbunden mit einer Schaltkreisplatinen-Baugruppe 37, diedie Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2 unddie Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 8 umfasst,wobei die Verbindung hergestellt ist in Richtung eines in 1 gezeigten Pfeiles. Zurgleichen Zeit kommt ein Seitenanschluss 38 der Sammelschiene 34 indem Sicherungsblock 27 in Kontakt mit einem Seitenanschluss 39 derSammelschiene 32 der Sammelschienen-Schaltkreisplatine 8.Die beiden Anschlüsse 38, 39 werdenmiteinander verbunden durch Schweißen oder durch andere Mittel.The fuse block 27 is connected to a circuit board assembly 37 that the wiring circuit boards 1 . 2 and the busbar circuit boards 5 . 6 8th comprises, wherein the connection is made in the direction of a 1 shown arrow. At the same time there is a side connection 38 the busbar 34 in the fuse block 27 in contact with a side connector 39 the busbar 32 the busbar circuit board 8th , The two connections 38 . 39 are joined together by welding or by other means.
    [0040] Eine Unterbaugruppe 40,die zusammengesetzt ist aus der Schaltkreisplatinen-Baugruppe 37 unddem Sicherungsblock 27, wird zum Schutz abgedeckt mit derHauptabdeckung und der nicht gezeigten unteren Abdeckung, und dieelektronische Steuereinheit (nicht gezeigt) wird außerhalbder unteren Abdeckung montiert, um auf diese Weise den elektrischenVerteilerkasten zu konstituieren. Die Sammelschienen 21 derSammelschiene-Schaltkreisplatinen 5, 6 sind verbundenmit den Sicherungen 36 überdie Klemmanschlüsse 24,und mit den Relais und den Konnektoren der außenliegenden Kabelbäume über dieZungenanschlüsse 26,und mit den Konnektoren der außenliegendenKabelbäumeund der elektronischen Steuereinheit (nicht gezeigt) über diePresspassungsanschlüsse 25,die elektrischen Drähte 12 unddie Anschlüsse 15, 19.A subassembly 40 , which is composed of the circuit board assembly 37 and the fuse block 27 , is covered with the main cover and the lower cover, not shown, for protection, and the electronic control unit (not shown) is mounted outside the lower cover so as to constitute the electrical junction box. The busbars 21 the busbar circuit boards 5 . 6 are connected to the fuses 36 via the terminal connections 24 , and with the relays and the connectors of the external cable harnesses via the tongue connections 26 , and with the connectors of the external cable harnesses and the electronic control unit (not shown) via the press-fit connections 25 who have favourited electrical wires 12 and the connectors 15 . 19 ,
    [0041] Es wäre möglich, die obere Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 2 unddie daran montierte Sammelschienen-Schaltkreisplatine 8 wegzulassen, unddie Sicherungen 36, die durch die untere Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 inQuerrichtung in einer einzigen Reihe angeordnet sind, und die beiden Lagender Sammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 zuverbinden. Der abgestufte Abschnitt, der an der Verdrahtungs-Schaltkreisplatine 1 geformtist, kann einzeln vorgesehen sein, so dass daran nur eine einzigeSammelschienen-Schaltkreisplatine befestigt ist.It would be possible to use the top wiring circuit board 2 and the busbar circuit board mounted thereon 8th omit, and the fuses 36 through the lower wiring circuit board 1 arranged in the transverse direction in a single row, and the two layers of the busbar circuit boards 5 . 6 connect to. The stepped section on the wiring circuit board 1 is individually formed so that only a single busbar circuit board is attached.
    [0042] Weiterhin können die Positionen, die Anzahlenund dgl., der Anschlussfahnen 26, der Klemmanschlüsse 24,der Presspassungsanschlüsse 25, derSammelschienen-Schaltkreisplatinen 5, 6 und diePositionen, Anzahlen und dgl. der Anschlüsse 13 der Verdrahtungs-Schaltkreisplatinen 1, 2 jeweils passendfestgelegt werden entsprechend den Spezifikationen der Schaltkreise.Weiterhin ist es möglich, Anschlüsse, diemit den elektrischen Drähten 12 zu verbindensind, durch Löten,Schweißenoder Presspassen und dgl. zu formen, anstelle der Presspassungs-Anschlüsse 25 derSammelschienen 21.Furthermore, the positions, the numbers and the like., The connection flags 26 , the terminal connections 24 , the press fit connections 25 , the busbar circuit boards 5 . 6 and the positions, numbers and the like of the terminals 13 the wiring circuit boards 1 . 2 are set appropriately according to the specifications of the circuits. It is also possible to make connections with the electrical wires 12 to are to be formed by soldering, welding or press fitting and the like, instead of the press fitting connections 25 the busbars 21 ,
    [0043] Es ist auch möglich, bei der Ausbildung des elektrischenVerteilerkastens die elektronische Steuereinheit wegzulassen. Esist ferner möglich,Anschlüssezum Anschließenvon Relais oder Anschlüssezum Anschließenvon Konnektoren, anstelle der Klemmanschlüsse 24 zu Anschließen derSicherungen vorzusehen. Weiterhin kann die Ausrichtung der oberenLage und der unteren Lage passend geändert werden entsprechend derWeise der Installation des elektrischen Verteilerkastens. Weiterhin kanndie erfindungsgemäße Schaltkreisplatinen-Zusammensetzungsstrukturals eine Schaltkreisplatinen-Baugruppe für verschiedene Anwendungsfälle nebendem elektrischen Verteilerkasten verwendet werden, z.B. in einemSteuerpaneel, oder dgl.It is also possible to omit the electronic control unit when designing the electrical distribution box. It is also possible to use connections for connecting relays or connections for connecting connectors instead of the terminal connections 24 to be provided for connecting the fuses. Furthermore, the orientation of the upper layer and the lower layer can be changed appropriately in accordance with the manner of installing the electrical junction box. Furthermore, the circuit board assembly structure according to the invention can be used as a circuit board assembly for various applications in addition to the electrical distribution box, for example in a control panel, or the like.
    权利要求:
    Claims (6)
    [1]
    Schaltkreisplatinen-Baugruppe, umfassend: Eineerste Platine (1, 2), auf der elektrische Drähte (12)verdrahtet sind, wobei die erste Platine (1, 2)einen ersten Teil (10) mit einer ersten Dicke und einen zweitenTeil (9) mit einer zweiten Dicke kleiner als die ersteDicke aufweist, und wobei sich der zweite Teil (9) vondem ersten Teil (10) fortsetzt; und eine zweite Platine(5, 6), auf der Sammelschienen (21) angeordnetsind, wobei die zweite Platine (5, 6) auf demzweiten Teil (9) der ersten Platine (1, 2)angeordnet ist.A circuit board assembly comprising: a first board ( 1 . 2 ) on which electrical wires ( 12 ) are wired, the first board ( 1 . 2 ) a first part ( 10 ) with a first thickness and a second part ( 9 ) with a second thickness smaller than the first thickness, and wherein the second part ( 9 ) from the first part ( 10 ) continues; and a second board ( 5 . 6 ), on the busbars ( 21 ) are arranged, the second circuit board ( 5 . 6 ) on the second part ( 9 ) of the first board ( 1 . 2 ) is arranged.
    [2]
    Schaltkreisplatinen-Baugruppe nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, dass der zweite Teil (9) definiertwird durch Formen abgestufter Abschnitte (3, 4)in beiden Hauptflächender ersten Platine (1, 2), und dass die zweitePlatine (5, 6) jeweils auf wenigstens einem derabgestuften Abschnitte (3, 4) angeordnet ist.Circuit board assembly according to claim 1, characterized in that the second part ( 9 ) is defined by forming graded sections ( 3 . 4 ) in both main surfaces of the first board ( 1 . 2 ), and that the second board ( 5 . 6 ) in each case on at least one of the stepped sections ( 3 . 4 ) is arranged.
    [3]
    Schaltkreisplatinen-Baugruppe nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, dass die zweite Platine (5, 6)eine dritte Dicke aufweist, die bestimmt wird derart, dass einezusätzlicheDicke der zweiten Dicke und die dritte Dicke nicht größer sindals die erste Dicke.Circuit board assembly according to claim 1, characterized in that the second board ( 5 . 6 ) has a third thickness that is determined such that an additional thickness of the second thickness and the third thickness are not greater than the first thickness.
    [4]
    Schaltkreisplatinen-Baugruppe nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, dass die zweite Platine (5, 6)mit Nuten (22) zum Aufnehmen der Sammelschienen (21)geformt ist.Circuit board assembly according to claim 1, characterized in that the second board ( 5 . 6 ) with grooves ( 22 ) to accommodate the busbars ( 21 ) is shaped.
    [5]
    Schaltkreisplatinen-Baugruppe nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, dass die elektrischen Drähte (12) und die Sammelschienen(21) elektrisch miteinander verbunden sind.Circuit board assembly according to claim 1, characterized in that the electrical wires ( 12 ) and the busbars ( 21 ) are electrically connected to each other.
    [6]
    Schaltkreisplatinen-Baugruppe nach Anspruch 2, dadurchgekennzeichnet, dass die zweite, auf einem der abgestuften Abschnitte(3, 4) angeordnete Platine (5, 6)an einer anderen Platine fixiert ist, auf welcher elektrische Drähte (12)verdrahtet sind.Circuit board assembly according to claim 2, characterized in that the second, on one of the stepped sections ( 3 . 4 ) arranged circuit board ( 5 . 6 ) is fixed on another board on which electrical wires ( 12 ) are wired.
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2004-10-07| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2019-03-22| R016| Response to examination communication|
    2020-10-01| R119| Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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